Ceramic Substrate Laser Cutting Machine
Ceramic Substrate Laser Cutting Machine

Ceramic Substrate Laser Cutting Machine

Ang Ceramic Substrate Laser Cutting Machine usa ka taas nga-katukma nga sistema sa pagproseso sa laser nga gi-engineered para sa pagputol sa mga advanced ceramic nga materyales nga gigamit sa electronics, semiconductor packaging, power modules, ug bag-ong energy applications. Gigamit ang usa ka pino nga naka-focus nga laser beam ug precision motion control, ang makina naghatag og limpyo nga mga kilid, pig-ot nga mga gilapdon sa kerf, ug maayo kaayo nga dimensional nga katukma nga walay pagpaila sa mekanikal nga stress.
Ipadala ang Inquiry

Pagpaila sa Produkto

 

Ang Ceramic Substrate Laser Cutting Machine usa ka taas nga-katukma nga sistema sa pagproseso sa laser nga gi-engineered para sa pagputol sa mga advanced ceramic nga materyales nga gigamit sa electronics, semiconductor packaging, power modules, ug bag-ong energy applications. Gigamit ang usa ka pino nga naka-focus nga laser beam ug precision motion control, ang makina naghatag og limpyo nga mga kilid, pig-ot nga mga gilapdon sa kerf, ug maayo kaayo nga dimensional nga katukma nga walay pagpaila sa mekanikal nga stress.

 

Ngano nga kauban ang Chinasky Laser?

 

Eksperto sa Precision Ceramic Processing:Daghang kasinatian sa aplikasyon sa mga seramik nga substrate, semiconductor nga materyales, elektronik nga sangkap, ug katukma nga engineering.


Advanced nga Kapabilidad sa Paggama:Kompleto sa-balay nga desinyo, machining, software development, assembly, ug testing pagsiguro sa makanunayon nga kalidad sa makina.


Nahiangay nga mga Solusyon sa Pagproseso:Ang gipahaum nga mga pag-configure sa laser, mga sistema sa paglihok, mga fixture, ug mga solusyon sa automation magamit alang sa lainlaing mga materyales sa seramik ug mga kinahanglanon sa produksiyon.


Propesyonal nga Teknikal nga Suporta:Naghatag ang among mga inhenyero og materyal nga pagsulay, pag-optimize sa proseso, giya sa pag-install, ug taas nga-tinabang teknikal nga tabang aron mapataas ang kahusayan sa produksiyon.

 

Teknikal nga Detalye

 

Modelo

HT -PFC3030

Gahum sa laser

1000w

Laser wavelength

1060-1080nm

X/Y -axis Repositioning Accuracy

± 5 um

Bilis

5000-25000 mm/s

Sakup sa Pagproseso para sa Flat (L*W)

300*300mm/600*600mm

Max. Pagpadali

1G

Kinatibuk-ang mga Dimensyon

1250*1250*1800mm

 

Mga Kaayohan ug Kaayohan sa Pagganap

 

Taas nga-Pagputol sa Ceramic:Naghimo og hapsay nga pagputol sa mga sulab nga adunay maayo kaayo nga dimensional nga pagkamakanunayon alang sa tukma nga elektronik nga mga aplikasyon.


Dili-Pagproseso sa Kontak:Ang pagputol sa laser nagwagtang sa mekanikal nga tensiyon, pagpugong sa deformation ug pagpalugway sa kasaligan sa produkto.


Maayo kaayo nga Pagproseso nga Flexibility:Angayan alang sa komplikadong mga profile, micro hole, slots, curves, ug customized ceramic geometries.


Taas nga-Katulin sa Paggama:Ang paspas nga pagposisyon ug intelihenteng pagkontrol sa paglihok nagpauswag sa pagka-produktibo samtang gipadayon ang lig-on nga kalidad sa pagputol.


Ubos nga Materyal nga Basura:Ang pig-ot nga laser kerf makatabang sa pag-maximize sa paggamit sa substrate ug pagpakunhod sa gasto sa produksyon.


Andam na sa Automation:Nagsuporta sa automated loading, vision positioning, inspection system, ug smart manufacturing integration.

 

Mga Aplikasyon sa Industriya

 

Ang Ceramic Substrate Laser Cutting Machine gidisenyo alang sa tukma nga pagputol sa mga advanced ceramics, brittle nga mga materyales, ug nipis nga metal nga mga substrate. Ang dili{1}}kontak nga pagproseso sa laser niini makapamenos sa pag-chip sa ngilit, makapamenos sa epekto sa init, ug makahatag ug maayo kaayong dimensyon nga katukma sa nagkalain-laing mga materyales sa engineering.

 

Advanced Teknikal nga mga Keramik
Maayo alang sa pagproseso sa taas nga-performance nga ceramic substrates nga gigamit sa semiconductor, power electronics, ug electronic packaging nga mga industriya, lakip ang:

  • Alumina (Al₂O₃)
  • Aluminum Nitride (AlN)
  • Zirconia (ZrO₂)
  • Silicon Nitride (Si₃N₄)
  • Silicon Carbide (SiC)
  • Beryllium Oxide (BeO)
  • DBC, DPC, ug AMB Ceramic Substrates

 

Gahi ug Brittle nga mga Materyal
Ang tukma nga sistema sa laser naghatag og limpyo nga pagputol nga adunay gamay nga chipping alang sa brittle nga mga materyales nga sagad gigamit sa optoelectronics ug precision manufacturing, lakip ang:

  • Sapiro
  • Optical nga Salamin
  • Kwarts
  • Silicon Wafers
  • Polycrystalline Diamond (PCD)

 

Nipis nga Metal nga Materyal
Gawas pa sa pagproseso sa seramik, ang makina angay alang sa tukma nga pagputol sa manipis nga mga sheet sa metal nga gigamit sa mga elektronik nga asembliya ug mga sangkap sa katukma, lakip ang:

  • Stainless Steel (304 / 316L)
  • Copper
  • Aluminum
  • Nickel-Titanium Alloy (Nitinol)
  • Uban pang Nipis nga Precision Metal Sheet

 

Kinaandan nga Industrial Applications
Ang makina kaylap nga gigamit sa mga industriya nga nanginahanglan og ultra-katukma nga pagproseso sa materyal, sama sa:

  • Pagputos sa Semiconductor
  • Power Electronics
  • IGBT & Power Module Manufacturing
  • Paggama sa seramik nga PCB
  • Electronic nga mga sangkap
  • Optoelectronic nga mga Device
  • Mga Medical Device
  • Mga Instrumento sa Katukma
  • Siyentipikanhong Pagpanukiduki
  • Bag-ong Paggama sa Enerhiya

 

Custom nga Serbisyo sa Paggama

 

Ang matag aplikasyon sa pagproseso sa seramik nanginahanglan lainlaing katukma sa pagputol, pagkaangay sa materyal, ug kapasidad sa produksiyon. Naghatag ang Chinasky Laser og flexible nga mga serbisyo sa pag-customize nga mohaum sa imong mga kinahanglanon sa paggama.

 

Konfigurasyon sa Tinubdan sa Laser:Ang UV, berde, ug fiber laser configurations anaa base sa ceramic type, gibag-on, ug mga kinahanglanon sa kalidad sa pagproseso.


Customized Working Area:Ang mga nagtrabaho nga plataporma mahimong gidisenyo alang sa gagmay nga mga ceramic chips, dagkong-format nga substrate, o taas nga-mga linya sa produksiyon.


Sistema sa Posisyon sa Panan-awon:Ang opsyonal nga mga sistema sa panan-awon sa CCD nagpauswag sa katukma sa paglinya alang sa tukma nga pagputol, pagproseso sa micro-pattern, ug automated nga produksyon.


Paghiusa sa Automation:Suporta alang sa awtomatik nga pagkarga ug pagdiskarga, robotic nga pagdumala, mga sistema sa conveyor, komunikasyon sa MES, ug inline nga inspeksyon.

 

Pagkontrol sa Kalidad

 

Ang matag Ceramic Substrate Laser Cutting Machine gihimo ubos sa usa ka higpit nga sistema sa pagdumala sa kalidad aron masiguro ang katukma, kalig-on, ug taas nga -term nga pasundayag sa industriya.

 

Premium nga mga sangkap sa industriya:Gipili namo ang taas nga-kalidad nga tinubdan sa laser, optical component, linear nga motor, motion controllers, ug precision guide system aron maseguro ang kasaligang operasyon.


Precision Assembly:Ang matag makina gitigum ug gi-calibrate sa mga eksperyensiyadong mga inhenyero aron makab-ot ang maayo kaayo nga katukma sa pagpoposisyon ug pagkamakanunayon sa pagputol.


Sample Pagputol Verification:Ang mga materyales sa kostumer o standard nga mga sampol nga seramik mahimong maproseso sa dili pa ipadala aron mapamatud-an ang kalidad sa pagputol, pagtapos sa sulud, katukma sa sukat, ug kahusayan sa pagproseso.


Pagsulay sa Pagdawat sa Pabrika (FAT):Giabi-abi ang mga kustomer nga moapil sa onsite o hilit nga Pagsulay sa Pagdawat sa Pabrika aron masusi ang pag-configure sa makina, pagputol sa pasundayag, ug mga gimbuhaton sa software sa wala pa ipadala.

 

Kumpanya Kusog

 

Ang Shenzhen Chinasky Laser Technology Co., Ltd. natukod niadtong 2004, usa ka nasudnong high{3}}tech nga negosyo nga nag-espesyalisar sa intelihente nga kagamitan sa laser ug dili-standard nga automated nga kompleto nga mga set sa makinarya. Ang kompanya adunay usa ka propesyonal nga R&D, produksiyon, pagpamaligya, ug grupo sa teknikal nga serbisyo, nga adunay mga produkto nga gi-eksport sa labaw sa 100 nga mga nasud ug rehiyon sa tibuuk kalibutan.

 

Niadtong 2016, giila ang kompanya isip National High{1}}Tech Enterprise ug sunodsunod nga nakakuha og daghang internasyonal nga awtoridad nga sertipikasyon lakip ang EU CE, FDA, ug ISO 9001 Quality Management System. Naghupot kini og 4 ka nasyonal nga mga patente sa pag-imbento ug kapin sa 20 ka mga patente sa modelo sa utility. Gipasalig sa kabag-ohan-kauswagan, ang kompanya nagtukod og standardized ug internasyonal nga produksyon ug mga sistema sa serbisyo, nga adunay mga network sa serbisyo nga gipahimutang sa daghang mga rehiyon sa China. Naghatag kami og mga domestic ug internasyonal nga mga kustomer og one-stop solutions nga naglangkob sa pagpili sa proseso, paghatod sa kagamitan, pag-instalar ug pag-commissioning, ug human sa{10}}sales maintenance.

 

Gisaligan sa mga Lider sa Industriya sa Tibuok Kalibutan

 

Sulod sa kapin sa 20 ka tuig, ang Chinasky Laser gisaligan sa nag-unang mga tiggama sa tibuok automotive, aerospace, electronics, defense, precision engineering, ug mga industriyal nga mga sektor nga nagtabang kanila sa pagpauswag sa episyente, pagpalugway sa kinabuhi sa kagamitan, ug pagkab-ot sa mas taas nga kalidad sa produksyon.

 

Aerospace ug Depensa:Gihatag sa China Aerospace Science and Technology Corporation (CASC), AVIC Xi'an Aircraft (XAC), ug China State Shipbuilding Industry Corporation (CSIC), diin ang kalidad sa welding, dimensional nga katukma, ug kasaligan hinungdanon.


Paggama sa Automotive:Pag-alagad sa FAW Group, BYD Auto, Dongfeng Motor, ug Valeo alang sa automotive component manufacturing, tooling repair, precision welding, battery production, ug intelihenteng manufacturing.


Electronics & Precision Manufacturing:Pagsuporta sa BOE Technology, Sunlord Electronics, ug Sunwoda Energy nga adunay taas nga -katukma nga mga solusyon sa laser para sa mga elektronikong sangkap, tukma nga hardware, paghimo sa baterya, ug abanteng produksiyon sa industriya.


Pang-industriya nga Paggama:Paghatag ug customized nga kagamitan sa laser sa China Zhenhua Group, Kaizhong Precision Technology, ug Galanz aron mapauswag ang kahusayan, makunhuran ang gasto sa pagmentinar, ug mapausbaw ang kalidad sa produkto.


Alahas ug Precision Metal Processing:Pag-supply ug tukma nga mga teknolohiya sa laser ngadto sa Chow Tai Fook alang sa taas nga-pagproseso sa metal, maayo nga welding, ug tukma nga paghimo nga nanginahanglan ug talagsaon nga katukma ug kalidad sa nawong.

 

Global Packaging & Delivery

 

Ang matag Ceramic Substrate Laser Cutting Machine propesyonal nga giputos aron masiguro ang luwas nga transportasyon ug dali nga pag-install sa tibuuk kalibutan.

Export Packaging:

Umog nga-proof wrapping
Anti-panalipdi
Makasugakod-pag-unlan
Gipalig-on nga export plywood nga mga kaso
Luwas nga internal fixation

Mga kapilian sa pagpadala:

Kargamento sa Dagat
Air Freight
Transportasyon sa Riles

Export nga mga Dokumento:

Komersyal nga Invoice
Listahan sa pagputos
Bill of Lading / Air Waybill
Sertipiko sa Sinugdanan

 

Mga Sertipikasyon ug Pagsunod

 

Ang among mga proseso sa produksiyon ug mga disenyo sa makina gihimo aron matuman ang giila sa internasyonal nga kalidad nga mga sumbanan ug suportahan ang mga kinahanglanon sa mga kustomer sa mga merkado sa kalibutan.

  • Sertipiko sa High{0}}Tech Enterprise
  • ISO 9001
  • FDA
  • Utility Model Patent Certificate
  • CE

 

FAQ

 

Q: Unsa nga mga seramik nga materyales ang mahimo niini nga proseso sa makina?

A: Kini angay alang sa alumina (Al₂O₃), aluminum nitride (AlN), zirconia (ZrO₂), silicon nitride (Si₃N₄), DBC, DPC, AMB ceramic substrates, ug uban pang advanced ceramic nga mga materyales.

Q: Unsa ang mga bentaha sa pagputol sa laser kumpara sa mekanikal nga pagputol?

A: Ang pagputol sa laser usa ka proseso nga dili-pagkontak nga nagpamenos sa pag-chip, nagwagtang sa pagkasul-ob sa himan, nagpamenos sa mekanikal nga stress, ug naghatag og mas taas nga katukma alang sa mahuyang nga mga ceramic nga materyales.

P: Maproseso ba sa makina ang mga ultra-nipis nga ceramic substrates?

A: Oo. Uban sa na-optimize nga mga parameter sa laser ug precision motion control, ang sistema makaproseso sa nipis nga seramik nga mga substrate samtang nagmintinar sa maayo kaayo nga kalidad sa ngilit ug dimensional nga katukma.

Q: Gisuportahan ba sa makina ang mga komplikado nga profile?

A: Oo. Makahimo kini sa tukma nga pagputol sa mga micro-mga buho, mga slots, curved contours, dili regular nga mga porma, ug customized patterns nga gikinahanglan alang sa advanced electronic components.

Q: Mahimo bang i-integrate ang makina sa usa ka automated nga linya sa produksiyon?

A: Oo. Gisuportahan niini ang robotic loading, CCD vision positioning, conveyor systems, MES connectivity, ug inline nga kalidad nga inspeksyon.

Q: Naghatag ka ba og sample cutting services?

A: Oo. Ang mga kostumer mahimong magpadala ug mga sampol nga seramik o mga drowing alang sa libre nga pagtimbangtimbang sa pagputol aron mapamatud-an ang kalidad sa pagproseso sa wala pa magbutang usa ka order.

Q: Unsa ang kasagaran nga lead time?

A: Ang mga standard nga makina kasagarang gihatod sulod sa 20-30 ka adlaw sa pagtrabaho, samtang ang customized nga mga sistema sa produksyon mahimong magkinahanglan ug dugang nga panahon depende sa mga detalye sa proyekto.

Q: Unsa ang imong MOQ?

A: Gisuportahan namo ang duha ka-pagpalit sa makina ug kompleto nga mga proyekto sa linya sa produksiyon, nga nagtugot sa mga kustomer sa pagtimbang-timbang sa mga ekipo sa dili pa ang dako nga-pagpuhunan.

Q: Unsa nga warranty ang imong gihatag?

A: Nagtanyag kami og 24-buwan nga garantiya sa makina uban sa tibuok kinabuhi nga teknikal nga suporta ug dugay nga magamit nga mga spare parts.

Q: Unsaon nako pagkuha ang usa ka kinutlo?

A: Palihug ihatag ang imong ceramic material type, substrate dimensions, gibag-on, cutting requirements, production volume, ug destination country. Irekomenda sa among mga inhenyero ang labing angay nga pag-configure ug maghatag usa ka detalyado nga kinutlo sa sulod sa 24 oras.

Hot Tags: ceramic substrate laser cutting machine, China ceramic substrate laser cutting machine manufacturers, suppliers, pabrika